Skip to content
Bierterfeld
Bierterfeld
    • Главная
    • Продукты
      • Материалы для производства композитов
      • Инструментальные материалы
      • Материалы для электроники
      • Материалы для энергетики и электротехники
      • Клеи и смазочные материалы
      • Материалы для строительства
      • Дополнительные материалы и машины
    • Сервис
      • Downloads
      • Перечень продуктов
      • Ссылки
    • О компании
      • Качество
      • Карьера
      • Реквизиты фирмы
    • Kонтакт
    •  Русский
      •  POLSKI
      •  ENGLISH
      •  Ukrainian
      •  Lietuvos
      •  Eesti
      •  Latviešu

    Материалы для электроники

    Milar Sp. z o. o.  / Материалы для электроники

    Материалы для электроники

    • 10 апреля 201810 апреля 2018
    • by superuser

    Материалы для электроники

    Мы предлагаем материалы:

    • Конформные  покрытия
    • Силикон для электроники
      • Силиконовые клеи и герметики
      • Силиконовые гели и заливки
    • Смолы для герметизации и защиты компонентов
      • Полиуретановые смолы
      • Эпоксидные смолы
    • УФ-материалы
      • УФ-клеи
      • Смолы для заливки и УФ-герметизации
      • УФ-лаки
      • Материалы для УФ-ламинирования
      • УФ-маски
    • Термопроводные материалы
      • Термопроводные клеи
      • Термопроводные заливки
      • Термопроводные пасты
    • Материалы для пайки
      • Пасты для пайки
      • Клеи SMT
      • Оловянный припой
      • Проволока для пайки
      • Флюсы
    • Электрохимикаты: пасты для очистки и обезжириватели для электроники
    • Дополнительные продукты

    Основные виды применения (рынки/промышленность):

    • Автомобильная промышленность
    • Телекоммуникации
    • Компьютеры
    • Промышленная и бытовая электроника
    • Медицина
    • Армия
    • Электроэлектроника
    • Светодиодное освещение
    • Индукционные и пассивные элементы
    • Фотоэлементы
    • Другая электроника/электротехника

     

    Продукты


    Материалы

    — конструкционные клеи
    — смолы для ламинатов
    — полимерные материалы для моделирования, форм и оснастки (пасты, гелькоуты, модельные плиты, rapid prototyping)
    — электроизоляционные смолы
    — теплопроводящие материалы
    — акрилы, эпоксиды, полиуретаны, силиконы, реактопласты
    — клеи, отверждаемые ультрафиолетом, эластичные клеи, герметики
    — шитые ровинговые ткани: стеклянные, карбоновые и арамидные
    — материалы для применения технологии вакуумного мешка (vacuum bagging) и инфузии (resin infusion)
    — формовочные смеси, пропитки, заливки, лаки, смолы, электроизоляционная бумага
    Polityka prywatności | Mapa strony


    © 2018 Biesterfeld AG · Biesterfeld Plastic GmbH · Biesterfeld International GmbH · Biesterfeld ChemLogS GmbH · BIT-SERV GmbH